Фотолитография в глубоком ультрафиолете (Extreme ultraviolet lithography, EUV, EUVL[1] — экстремальная ультрафиолетовая литография[2]) — вид фотолитографии в наноэлектронике. Считается одним из вариантов фотолитография следующего поколения . Использует свет экстремального ультрафиолетового диапазона с длиной волны около 13,5 нм.
В качестве мощных источников света в ЭУФ диапазоне могут использоваться синхротроны или плазма, разогреваемая импульсом лазера или электрическим разрядом.
В отличие от используемой ныне литографии на дальнем ультрафиолете (на эксимерных лазерах и с проведением процесса в жидкости), EUV требует использования вакуума[3]. В качестве оптики используются не линзы, а многослойные зеркала[3], с отражением на основе межслойной интерференции. Маска (фотошаблон) также выполняется в виде отражающего элемента, а не просвечивающего, как в настоящее время. При каждом отражении зеркалом и маской поглощается значительная часть энергии луча, около 1/3. При использовании 7 зеркал будет поглощено около 94 % мощности луча, а значит EUL требует мощных источников.
Первые экспериментальные установки совмещения и экспонирования (степперы) для EUVL были созданы в 2000 году в Ливерморской национальной лаборатории.
В таблицу сведены степперы для EUV от ASML.
Год | Название EUV Tool | Наилучшее разрешение | Пропускная способность | Доза, Мощность источника |
---|---|---|---|---|
2006 | ADT | 32 нм | 4 WPH (пластин в час) | 5 мДж/см², ~8ВТ |
2010 | NXE:3100 | 27 нм | 60 WPH | 10 мДж/см², >100Вт |
2012 | NXE:3300B | 22 нм | 125 WPH | 15 мДж/см², >250Вт |
2013 | NXE:3300C | зависит от диффузионных свойств фоторезиста | 150 WPH | 15 мДж/см², >350Вт |
Источник: ASML, International Workshop on EUVL, Maui 2010
Данная страница на сайте WikiSort.ru содержит текст со страницы сайта "Википедия".
Если Вы хотите её отредактировать, то можете сделать это на странице редактирования в Википедии.
Если сделанные Вами правки не будут кем-нибудь удалены, то через несколько дней они появятся на сайте WikiSort.ru .