WikiSort.ru - Не сортированное

ПОИСК ПО САЙТУ | о проекте

Hybrid Memory Cube (HMC) — перспективный тип компьютерной оперативной памяти, разработанный в начале 2010-х годов консорциумом компаний в составе: Samsung, Micron Technology, ARM, Hewlett-Packard, Microsoft, Altera, Xilinx[1].

HMC использует трёхмерную микросборку из нескольких (от 4 до 8) чипов DRAM-памяти[2], выполненную при помощи технологии сквозных межкремниевых соединений (англ. through-silicon vias) и микроконтактных выводов microbump. По сравнению с классическими чипами DRAM (SDRAM), используется больше банков памяти. Контроллер памяти интегрирован в микросборку в качестве отдельного логического кристалла[3]. HMC использует стандартные ячейки памяти, но её интерфейс несовместим с реализациями DDR2 или DDR3[4].

Технология получила награду в номинации «за лучшую новую технологию» от аналитиков The Linley Group в 2011 году[5][6].

Первая версия спецификации HMC 1.0 была опубликована в апреле 2013 года[7][8]. В соответствии с ней HMC использует каналы из 8 или 16 полнодуплексных дифференциальных последовательных линий, каждая линия работает со скоростью в 10, 12,5 либо 15 Гбит/с[9]. Микросборка HMC называется «куб» (cube); несколько кубов могут соединяться друг с другом, образуя сеть размером до 8 кубов. Некоторые каналы используются в такой сети для прямой связи между кубами.[10] Типичный куб с 4 каналами представляет собой микросборку размером 31×31×3,8 мм и имеет 896 выводов BGA[11].

Канал из 16 линий, работающих на 10 Гбит/с, имеет пропускную способность в 40 ГБ/с (20 ГБ/с на приём и 20 ГБ/с на передачу); планируются кубы с 4 или 8 такими каналами. Эффективность использования пропускной способности составляет 33—50 % для пакетов размером 32 байта и 45—85 % для пакетов в 128 байт[2].

Как сообщалось на конференции HotChips 23 в 2011 году, первое поколение демонстрационных кубов HMC, собранное из 4 кристаллов DRAM памяти (50 нм) и одного 90-нм кристалла логики, имело объём 512 МБ и размер 27×27 мм. Для питания использовалось напряжение 1,2 В, энергопотребление составило 11 Вт[2].

Altera объявила о совместимости с HMC своих программируемых микросхем 10-го поколения (Arria 10, Stratix 10). Возможно использование до 16 трансиверов на линк[12]. Первым процессором, использующим HMC-память, стал объявленный в 2014 году Fujitsu Sparc64 XIfx (использовался в суперкомпьютерах PRIMEHPC FX100)[13][14][15].

В ноябре 2014 года была представлена вторая версия спецификации HMC[16][17], позже она была обновлена до версии 2.1. Во второй версии HMC вдвое увеличена плотность и пропускная способность, предложены способы создания чипов из 8 кристаллов DRAM памяти и одного кристалла логики с применением 3DI и TSV; скорости линков — 12,5, 15, 25, 28 и 30 Гбит/с; ширина линка — 4, 8 или 16 пар, 2 или 4 линка на микросборку; изменён логический протокол, расширена поддержка атомарных операций[18].

Третья версия стандарта ожидалась в 2016 году[19].

См. также

Примечания

  1. ↑ Microsoft backs Hybrid Memory Cube tech // by Gareth Halfacree, bit-tech, 9th May 2012
  2. 1 2 3 Hybrid Memory Cube (HMC), J. Thomas Pawlowski (Micron) // HotChips 23, august 2011
  3. ↑ Micron Reinvents DRAM Memory // Linley group, Jag Bolaria, September 12, 2011
  4. ↑ Memory for Exascale and … Micron’s new memory component is called HMC: Hybrid Memory Cube Архивировано 17 апреля 2012 года. by Dave Resnick (Sandia National Laboratories) // 2011 Workshop on Architectures I: Exascale and Beyond, 8 July 2011
  5. ↑ Micron’s Hybrid Memory Cubes win tech award // by Gareth Halfacree, bit-tech, 27th January 2012
  6. ↑ Best Processor Technology of 2011 // The Linley Group, Tom Halfhill, Jan 23, 2012
  7. ↑ Hybrid Memory Cube receives its finished spec, promises up to 320GB per second By Jon Fingas // Engadget, Apr 3rd, 2013
  8. ↑ Консорциум Hybrid Memory Cube опубликовал первую спецификацию одноименной памяти Архивировано 28 декабря 2017 года. // IXBT, 4.04.2013
  9. ↑ HMC 1.0 Specification, Chapter «1 HMC Architecture»
  10. ↑ HMC 1.0 Specification, Chapter «5 Chaining»
  11. ↑ HMC 1.0 Specification, Chapter «19 Packages for HMC-15G-SR Devices»
  12. ↑ Maxfield, Max Altera's FPGAs Meet Micron's Hybrid Memory Cubes. EETimes (4 сентября 2013). Проверено 18 ноября 2013.
  13. ↑ http://www.hotchips.org/wp-content/uploads/hc_archives/hc26/HC26-11-day1-epub/HC26.11-1-High-Performance-epub/HC26.11.121-SPARC64XIfx-Yoshida-Fujitsu-rev2.pdf#page=3
  14. ↑ Halfhill, Tom R. . «Sparc64 XIfx Uses Memory Cubes». Microprocessor Report (22 September 2014), анонс материала
  15. ↑ Sparc64 XIfx: Fujitsu’s Next-Generation Processor for High-Performance Computing / IEEE Micro, vol. 35, no. , pp. 6-14, Mar.-Apr. 2015, doi:10.1109/MM.2015.11  (платн.)
  16. ↑ Принята спецификация HMCC 2.0 Архивировано 28 декабря 2017 года. // ixbt, 20.11.2014
  17. ↑ Hybrid Memory Cube Consortium Advances Hybrid Memory Cube Performance and Industry Adoption With Release of New Specification (недоступная ссылка). Проверено 1 декабря 2014. Архивировано 20 декабря 2014 года.
  18. ↑ Draft Specification Review Work Committee: Webinar Meeting Архивная копия от 1 августа 2016 на Wayback Machine / hybridmemorycube.org
  19. ↑ Micron Will Unveil the Hybrid Memory Cube 3.0 Specification in 2016

Ссылки

Данная страница на сайте WikiSort.ru содержит текст со страницы сайта "Википедия".

Если Вы хотите её отредактировать, то можете сделать это на странице редактирования в Википедии.

Если сделанные Вами правки не будут кем-нибудь удалены, то через несколько дней они появятся на сайте WikiSort.ru .



Текст в блоке "Читать" взят с сайта "Википедия" и доступен по лицензии Creative Commons Attribution-ShareAlike; в отдельных случаях могут действовать дополнительные условия.

Другой контент может иметь иную лицензию. Перед использованием материалов сайта WikiSort.ru внимательно изучите правила лицензирования конкретных элементов наполнения сайта.

2019-2024
WikiSort.ru - проект по пересортировке и дополнению контента Википедии