.jpg)
Монтаж в отверстия, сквозной монтаж, выводной монтаж или монтаж ТНТ компонентов (англ. Through-hole Technology, THT — технология монтажа в отверстия) — технология установки выводных компонентов и электронных узлов на печатные платы (ПП), при которой выводы компонентов монтируются в сквозные отверстия ПП. Технология постепенно уступает место поверхностному монтажу, однако продолжает применяться в изделиях большой электрической мощности и при больших механических нагрузках (например, для монтажа крупных разъёмов). Также в некоторых случаях монтаж в отверстия оказывается экономически выгоднее, например, при использовании дешевых алюминиевых электролитических конденсаторов, поверхностно монтируемые аналоги которых ненадёжны, а их замена на дорогие танталовые конденсаторы не всегда оправдана.
При использовании данной технологии ключевым является предварительная подготовка выводов компонентов (формовка и обрезка с помощью специального оборудования). Компоненты фиксируются на плате с помощью подклейкой или особого профиля формовки выводов. Пайка как правило выполняется ручным паяльником или на установках автоматической пайки волной либо с помощью установок селективной пайки. В некоторых случаях обрезка выводов выполняется после пайки.
Способы монтажа
- Монтаж вплотную к ПП используется простая прямая или П-образная формовка
- Монтаж с зазором от ПП используется формовка типа опорный ЗИГ или ЗИГ-замок
- Вертикальная установка компонентов на ПП используется формовка типа зиг или ЗИГ-замок
Технология установки THT-компонентов относительно проста, хорошо отработана, допускает ручные и автоматизированные методы сборки, хорошо обеспечена сборочным оборудованием и технологическим оснащением.
Существуют автоматы установки компонентов в отверстия[1], а также специальные устройства захвата компонентов — грипперы для автоматов поверхностного монтажа, позволяющие выполнять установку компонентов с выводами, монтируемыми в отверстия. Однако данное оборудование в настоящее время не распространено, и установка компонентов в отверстия выполняется преимущественно вручную. После выполнения монтажа компонентов в отверстие рекомендуется проводить контроль качества пайки.
Области применения
В силовых устройствах, блоках питания, высоковольтных схемах мониторов и других устройств и областях, в которых из-за повышенных требований к надежности большую роль играют традиции, доверие проверенному, например, авионика, автоматика АЭС и т.п
Качество пайки
При разработке печатных плат необходимо учитывать толщину выводов используемых компонентов. Поскольку качество выводных компонентов зависит от зазора между выводом компонента и стенками металлизированного отверстия. Зазор должен обеспечивать капиллярность, обеспечивающую втягивание припоя в полость между выводом и стенкой металлизированного отверстия ПП, обеспечивать проникновение флюса и выход газов при пайке.
Недостатки
- Предварительная подготовка компонентов.
- Высокая трудоемкость
Размеры и типы корпусов
DIP корпуса, компоненты с аксиальными и радиальными выводами
Другие технологии
- Монтаж накруткой
- Навесной монтаж
- Поверхностный монтаж
- Смешанный монтаж
Примечания
- ↑ Новинка на рынке электроники: JUKI представляет уникальную революционную систему JM20 для смешанного монтажа (Автоматы установки компонентов в отверстия), 2013-11-21
Ссылки
- Монтаж печатных плат
- Основы технологии монтажа в отверстия. Часть I
- ОСТ45.010.030-92. ЭЛЕКТРОННЫЕ МОДУЛИ ПЕРВОГО УРОВНЯ РЭС. УСТАНОВКА ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
- 4. ГОСТ 29137-91. Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы. Общие требования и нормы конструирования
Данная страница на сайте WikiSort.ru содержит текст со страницы сайта "Википедия".
Если Вы хотите её отредактировать, то можете сделать это на странице редактирования в Википедии.
Если сделанные Вами правки не будут кем-нибудь удалены, то через несколько дней они появятся на сайте WikiSort.ru .