WikiSort.ru - Не сортированное

ПОИСК ПО САЙТУ | о проекте

Пайка волной (англ. wave soldering) — пайка выводов компонентов к печатной плате (ПП) путём кратковременного погружения нижней поверхности ПП и выводов компонентов в расплавленный припой, подаваемый в форме волны: припой смачивает контактные площадки и проникает вверх через отверстия под действием капиллярности, тем самым происходит образование паяного соединения с выводами компонентов. Используется при сквозном монтаже.

Области применения

Пайка волной припоя применяется как для пайки компонентов в отверстие, так и SMD-компонентов.

История

Данная технология была разработана в пятидесятых годах в Великобритании. Технология используется для пайки выводных компонентов, расположенных на одной стороне платы. В настоящее время пайка волной является наиболее распространенным и производительным методом пайки.

Подготовка ПП

Перед выполнением пайки волной плата проходит ряд подготовительных операций:

  • Нанесение флюса, Используются жидкие флюсы, наносимые распылением или вспениваем.
  • Предварительный прогрев. Инфракрасный нагрев / конвекционный нагрев.

Процесс пайки волной

После подготовительных операций плата перемещается по конвейеру к ванне с расплавленным припоем. В ванне с расплавленным припоем создаётся непрерывный поток — волна припоя, через которую движется печатная плата с установленными на неё компонентами. Волна достигает нижней поверхности печатной платы, припой смачивает контактные площадки и выводы компонентов и проникает вверх через отверстия, при этом происходит формирование паяных соединений. Для обеспечения качества пайки платы подаются под наклоном. Оптимальный угол наклона обеспечивает стекание избытка припоя и препятствует образованию перемычек. Скорость подачи плат выбирается в зависимости от конструкции платы и используемых компонентов.

Профиль волны

При пайке применяют различные профили волны: плоскую волну или широкую, вторичную или «отраженную», дельта-волну, лямбда-волну, омега-волну.

Недостатки

Большая масса припоя (100…500 кг), постоянно находящегося в ванне в расплавленном состоянии, значительные размеры оборудования (несколько метров), окисление припоя.

Специальные требования к разработке платы

Правильная трассировка проводящего рисунка уменьшает вероятность появления дефектов пайки.

Примечания

    Ссылки

    Данная страница на сайте WikiSort.ru содержит текст со страницы сайта "Википедия".

    Если Вы хотите её отредактировать, то можете сделать это на странице редактирования в Википедии.

    Если сделанные Вами правки не будут кем-нибудь удалены, то через несколько дней они появятся на сайте WikiSort.ru .




    Текст в блоке "Читать" взят с сайта "Википедия" и доступен по лицензии Creative Commons Attribution-ShareAlike; в отдельных случаях могут действовать дополнительные условия.

    Другой контент может иметь иную лицензию. Перед использованием материалов сайта WikiSort.ru внимательно изучите правила лицензирования конкретных элементов наполнения сайта.

    2019-2025
    WikiSort.ru - проект по пересортировке и дополнению контента Википедии