Chip-On-Board, COB («Чип на плате») — технология монтажа микросхем и полупроводниковых приборов, при которой чип кристалла монтируют (приклеивают или непосредственно впаивают) в печатную плату, и при необходимости, заливают компаундом для защиты от внешних воздействий.
Преимущества
- Меньшая, по сравнению с традиционными корпусами, стоимость
- Уменьшение площади, занимаемой чипом
- Меньшая высота (толщина) сборки[1]
Недостатки
- Невозможен ремонт обычной заменой микросхемы,
- Нагрузки (изгибы) на плату при неправильном крепеже кристалла могут повредить микросхему и вывести из строя COB-модуль[1].
Применение
Устройства:
- Игровой картридж,
- Смарт-карты в некоторых применениях,
- Дешёвые электронные часы.
- Осветительные приборы на основе светодиодов.
Примечания
- 1 2 Stephen G. Konsowski, Arden R. Helland. Electronic packaging of high speed circuitry. 1997. ISBN 0-07-035970-9 3.8 Chip-On-Board (COB)
См. также
 | |
|---|---|
| Двухвыводные | |
| Трехвыводные | |
| Выводы в один ряд | |
| Выводы в два ряда | |
| Выводы с четырёх сторон | |
| Выводы матрицей | |
| Технологии | |
| См. также | |
 | Для улучшения этой статьи желательно: |
Данная страница на сайте WikiSort.ru содержит текст со страницы сайта "Википедия".
Если Вы хотите её отредактировать, то можете сделать это на странице редактирования в Википедии.
Если сделанные Вами правки не будут кем-нибудь удалены, то через несколько дней они появятся на сайте WikiSort.ru .