WikiSort.ru - Не сортированное

В этой статье не хватает ссылок на источники информации. Информация должна быть проверяема, иначе она может быть поставлена под сомнение и удалена. Вы можете отредактировать эту статью, добавив ссылки на авторитетные источники. Эта отметка установлена 19 июня 2015 года.

Туннельный пробой (эффект Зенера) - электрический пробой p-n перехода, вызванный туннельным эффектом, то есть «просачиванием» электронов сквозь тонкий потенциальный барьер. При обратном смещении возникает перекрытие энергетических зон (рис), вследствие чего электроны могут переходить из валентной зоны p-области в зону проводимости n-области.

Электрическое поле позволяет туннелирование электронов из валентной зоны в зону проводимости в полупроводнике, что приводит к большим количествам свободных носителей заряда, которые неожиданно повышают обратный ток^[1]. Туннельный пробой используется в стабилитронах.

Пробой зенеровский или лавинный?

Стиль этого раздела неэнциклопедичен или нарушает нормы русского языка. Следует исправить раздел согласно стилистическим правилам Википедии.

Эффект Зенера отличается от лавинного пробоя , который включает неосновные носители в области перехода - электроны, которые ускоряются электрическим полем до энергий, достаточной для возникновения свободных электронно-дырочных пар с помощью столкновений со связанными электронами. Эффект Зенера или лавинный эффект могут возникнуть самостоятельно, или оба могут происходить одновременно. В целом, диод пробивается при напряжении ниже 5 В эффектом Зенера, в то время как переходы, которые испытывают пробой при напряжении выше 5 В вызваны лавинным эффектом. Пробои при промежуточных напряжениях (около 5 В), как правило, вызваны сочетанием двух эффектов. Это напряжение пробоя стабилитрона при напряженности электрического поля около 3 × 10 ⁷ В / м . Пробой стабилитрона происходит в сильно легированных переходах (р-типа полупроводника умеренно легированного и n-типа сильно легированного полупроводника.), который производит узкое истощение региона. Лавинный пробой происходит в слабо легированных переходах, которые производят широкое истощение слоя. Повышение температуры на стыке уменьшает срыв стабилитрона и увеличивает вклад лавинного пробоя.

Примечания