Холодная пайка (англ. Cold solder joint) — дефект пайки, при котором не образуется прочного паяного соединения (надёжного электрического контакта). «Холодные» соединения имеют характерную зернистую структуру и тускло-серый цвет[1][неавторитетный источник?].
Вызывается: недостаточной температурой при пайке, недостаточной адгезией паяемых поверхностей (вызванной недостаточным качеством применяемого флюса, плохой зачисткой паяемых мест), смещением паяемых элементов в процессе охлаждения.
Холодная пайка возникает при температурах в пределах 183—220 °C[2]. При этих температурах припой размягчается, оплавляется, но не расплавляется, диффузия металлов не происходит на достаточном уровне, поэтому прочность соединений при холодной пайке очень низкая[3].
Примечания
- ↑ Холодная пайка.. // Словарь терминов ЭЛИНФОРМ. Проверено 24 августа 2011. Архивировано 12 марта 2012 года.
- ↑ Технологический процесс паяния. // n-audio.com. Проверено 24 августа 2011. Архивировано 12 марта 2012 года.
- ↑ Пайка для начинающих. // library.espec.ws. Проверено 24 августа 2011. Архивировано 12 марта 2012 года.
 |
Это заготовка статьи о технологическом или производственном процессе. Вы можете помочь проекту, дополнив её. |
Данная страница на сайте WikiSort.ru содержит текст со страницы сайта "Википедия".
Если Вы хотите её отредактировать, то можете сделать это на странице редактирования в Википедии.
Если сделанные Вами правки не будут кем-нибудь удалены, то через несколько дней они появятся на сайте WikiSort.ru .