WikiSort.ru - Не сортированное

Socket H3 (LGA 1150)
Дата выпуска	2013
Тип разъёма	LGA
Форм-фактор процессоров	Flip-chip, LGA
Число контактов	1150
Используемые шины	2[1] канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8
Размер процессоров	37,5 х 37,5 мм[2]
Процессоры	Intel Haswell; Intel Broadwell-DT
	Socket H3 (LGA 1150) на Викискладе

ПОИСК ПО САЙТУ | о проекте

Socket H3 (или LGA 1150) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell^[3], выпущенный в 2013 году.

LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). В свою очередь, LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.

Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов^[4]^[5].

Поддержка чипсетов

LGA 1150 используется с наборами микросхем Intel H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97. Процессоры Xeon для LGA 1150 используются с чипсетами Intel C222, C224 и C226.

Первое поколение

Чипсет	H81	B85	Q85	Q87	H87	Z87
Поддержка разгона	CPU + GPU					CPU + GPU + RAM
Поддержка процессоров Haswell Refresh	Да (может потребоваться обновление БИОС)
Поддержка процессоров Broadwell	Нет
Количество слотов DIMM	2	4
Количество портов USB 2.0/3.0	8 / 2	8 / 4	10 / 4	8 / 6
Количество портов SATA 2.0/3.0	2 / 2	2 / 4		0 / 6
Дополнительные линии PCIe (Контроллер портов PCI Express 3.0 реализован в CPU)	6 × PCIe 2.0	8 x PCIe 2.0
Поддержка PCI	Нет
Intel Rapid Storage Technology (RAID)	Нет			Да
Smart Response Technology	Нет			Да
Intel Anti-Theft Technology	Да
Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d, Intel vPro Technology	Нет			Да	Нет
Дата анонса	2 июня 2013
TDP чипсета	4,1 Вт
Техпроцесс	32 nm

Второе поколение

Чипсет	H97	Z97
Поддержка разгона	CPU + GPU	CPU + GPU + RAM
Поддержка процессоров Haswell Refresh	Да
Поддержка процессоров Broadwell	Да
Количество слотов DIMM, максимум	4
Количество портов USB 2.0/3.0, максимум	8 / 6
Количество портов SATA 2.0/3.0, максимум	0 / 6
CPU-attached PCI Express	1 × PCIe 3.0 ×16	Либо 1 × PCIe 3.0 ×16, 2 × PCIe 3.0 ×8 либо 1 × PCIe 3.0 ×8 и 2 × PCIe 3.0 ×4
Chipset-attached PCI Express	8 × PCIe 2.0 ×1
Conventional PCI support	Нет
Intel Rapid Storage Technology (RAID)	Да
Smart Response Technology	Да
Intel Anti-Theft Technology	Да
Технологии Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d и vPro Technology	Нет
Дата выпуска	12 мая 2014
TDP чипсета	4,1 Вт
Техпроцесс	22 нм

См. также

Примечания

Ссылки

Литература

Данная страница на сайте WikiSort.ru содержит текст со страницы сайта "Википедия".

Если Вы хотите её отредактировать, то можете сделать это на странице редактирования в Википедии.

Если сделанные Вами правки не будут кем-нибудь удалены, то через несколько дней они появятся на сайте WikiSort.ru .

Текст в блоке "Читать" взят с сайта "Википедия" и доступен по лицензии Creative Commons Attribution-ShareAlike; в отдельных случаях могут действовать дополнительные условия.

Другой контент может иметь иную лицензию. Перед использованием материалов сайта WikiSort.ru внимательно изучите правила лицензирования конкретных элементов наполнения сайта.

2019-2024
WikiSort.ru - проект по пересортировке и дополнению контента Википедии

[1] Настольные процессоры Haswell, Архитектура, рис. №3, iXBT.

[2] Настольные процессоры Haswell получат новый корпус — H3 (LGA 1150) Архивировано 4 марта 2016 года., iXBT.

[3] Подробности о процессорах Intel Broadwell 2014 года // 3DNews

[4] заявление о совместимости систем охлаждения SCYTHE

[5] Документация на сокет 1150, стр. 30-31