WikiSort.ru - Не сортированное

Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика (Low Temperature Co-Fired Ceramic, LTCC) — технология низкотемпературной совместно обжигаемой керамики используемая для создания микроволновых излучающих устройств включая Bluetooth и WiFi-модули во многих смартфонах.^[1][2][3][4] Широко известна по применению в изготовлении АФАР радаров истребителя пятого поколения Т-50 и танка четвертого поколения Т-14^[5].

Область применения

Технология стала известна широкой публике по использованию при создании АФАР радаров, где в тонкой стеклянной пластине размещались ячейки радара.^[5] Однако на практике устройства на LTCC-технологии встречаются очень часто в бытовой технике от различных встроенных антенн смартфонов до различных излучателей в некоторых микроволновых печах.^[1][6]

Что из себя представляет готовое LTCC-устройство

LTCC устройство представляет из себя тонкую стеклянную панель в которой внутри в результате обжига появились металлические проводники^[2], которые играют роль:

• Печатной платы для напаивания сверху чипов
• Различных антенн приема и излучения сигнала в том числе сложной формы как спиральная для поляризованных радиоволн, что широко применяется в военных и гражданских целях
• В LTCC устройстве могут быть реализованы простейшие элементы как резисторы, катушки индуктивности, конденсаторы^[1], что позволяет LTCC использовать не только как замену обычно печатной плате, но и реализовать часть электроники внутри керамической пластины^[1]

Технология изготовления

Обычно для производства многослойных печатных плат использовались ранее органические материалы. Увеличение рабочих частот современных микросхем на печатных платах потребовало смены материала, что и привело к созданию технологии LTCC.^[2][7][8]

Суть технологии заключается в том, что устройство изготавливается подобно печатной плате, но находящейся в расплаве стекла.^[7] «Низкотемпературная» означает, что обжиг осуществляется при температурах ниже 1000°С вместо 1600°С для технологии HTCC, когда возможно использование не только весьма дорогих высокотемпературных компонент из молибдена и вольфрама в HTCC, но и более дешёвой меди в сплавах с золотом и серебром.^[7][9]

Преимущества и недостатки технологии

Традиционными преимуществами технологии LTCC считаются^[7][9]:

• Экономичность и дешевизна изготовления устройств
• Герметичность от влаги включая выпадение конденсата внутри электронного устройства при достижении Точки Росы
• Устойчивость к нагреву устройства при пожарах или сильных индукционных токах, что важно для военных целей
• Неизменяемость геометрии устройства при резких перепадах температуры
• Высокая механическая прочность как для закалённого стекла
• Надёжность микроволновых устройств
• Возможность создания «многослойных плат» (3D интеграция)

LTCC не имеет существенных недостатков относительно предшествующей ей технологии HTCC и фактически является ее совершенствованием с использованием более дешевых материалов и более простого низкотемпературного процесса.^[9]

Примечания