WikiSort.ru - Не сортированное

Корпусирование интегральных схем — завершающая стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса и герметизации корпуса. После корпусирования следует окончательное тестирование микросхем.

Типоразмеры корпусов

Операции

• Установка кристалла на носитель (en:Die attaching) или непосредственно на плату (Chip-On-Board)
• Электрическое соединение выводов кристалла и корпуса (англ. IC Bonding)

при помощи проволочных перемычек (Wire bonding)

термоультразвуковая сварка (Thermosonic Bonding)

монтаж методом перевёрнутого чипа (en:Flip chip)

(Quilt packaging)

(Tab bonding)

(en:Wafer bonding)

(Film attaching)

(Spacer attaching)

• Герметизация корпуса

Сваркой

Пайкой мягкими или твёрдыми припоями

Клеем, пластмассой, смолой, стеклом.

Плавлением кромок соединяемых деталей

• Инкапсулирование ИС

Нанесение покрытий — плёнок, лака, металлов

(en:Baking)

Плакирование (Plating)

резка и формовка (Trim&Form)

маркировка (Lasermarking)

конечная паковка (packaging)

После завершения этапа корпусирования, следует этап тестирования полупроводникового прибора («корпусированных чипов»).

Рынок

В 2010 году количество микросхем, прошедших корпусирование, составило около 200 млрд^[1]. Крупнейшие компании, работающие в области сборки и корпусирования интегральных схем на 2011 год:^[1]

Примечания

Литература

• Бер А. Ю., Минскер Ф. Е. Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем: Учебник для сред. ПТУ. — 3-е изд., переаб. и доп. — М.: Высшая школа, 1986. — 279 с.
• Жан М. Рабаи, Ананта Чандракасан, Боривож Николич. Цифровые интегральные схемы. Методология проектирования = Digital Integrated Circuits. — 2-е изд. — М.: Вильямс, 2007. — 912 с. — ISBN 0-13-090996-3.; Глава 2.4 «Корпусирование интегральных схем»
• Charles A. Harper. Electronic packaging and interconnection handbook — McGraw-Hill Professional, 2005—1000 pages
• Панфилов. Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы. 1988

См. также

• Технологический процесс в электронной промышленности